佳宸 公自转蚀刻机
适用于湿法蚀刻工艺，用于去除晶圆上的多余薄膜。纳米级雾化喷头结合独家专利的公转自转技术，可加速药液反应、精准控制药液方向，节省药液用量，提高蚀刻均匀性与产能，减少侧蚀现象。可根据客户制程需求配置多组喷头，供液 / 混酸系统亦可依需求定制。
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产品特色
- 独家公自转专利
- 有效减少侧蚀
- 均匀性3%
- 药水节省75%
- Wafer 2
产品信息
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原厂名称
佳宸 -
制程名称
Wet Etching/WLCSP/Ceramic e-WLB(Fan out)/Flip Chip/Wafer Bumping -
英文名称
Wet etcher -
产品细目
公自转蚀刻机
